最近全球科技圈有個隱藏主線：AI不僅忙著寫論文畫圖、生成假視頻，還在瘋狂拉動半導體產業衝業績。 

一句話總結就是：AI火到哪，晶元廠就忙到哪。 

來看幾個硬核數字：

今年第二季度，全球AI基礎設施總支出飆到820億美元，是的，你沒看錯。 

其中光AI伺服器就佔了804億，同比暴漲2.7倍以上！ 

而更誇張的是，GPU、XPU這類加速伺服器成了絕對主力，佔了AI伺服器總支出的91.8%，支出規模衝到738億美元，同比增長接近3.1倍。 

相比之下，AI存放裝置的支出就顯得有點“低調”，只有16億美元，同比增長16.1%。 

IDC預測，到2029年，AI伺服器加存儲總支出將達到7580億美元，而存儲部分預計只有105億，佔比約1.4%，算力才是真C位。 

從地區看，美國在AI基礎設施上砸了630億美元，是中國的6.6倍（中國同期支出95億）。 

這波AI基建熱潮，雖然美國暫時領跑，但是國內市場也在穩步增長，潛力股實錘了。

而AI算力爆發，直接帶火了整個半導體市場。

美國半導體行業協會數據顯示，今年第三季度全球半導體銷售額衝到2084億美元，環比增長15.8%。

其中9月單月銷售額695億美元，比去年同期漲了25.1%。

存儲芯片、邏輯芯片等多個品類都在回暖，亞太和美洲地區成為增長引擎。

▎技術層面，半導體也迎來一波"量產爆發期"：

台積電的2nm工藝預計本季度晚些時候量產，A16製程也安排在下半年投產;

HBM4內存即將上市，SK海力士計劃第四季度量產，三星也計劃推出12層HBM4產品，預計售價較現行HBM3e提高60%以上;

先進封裝產能也在持續放量，台積電正在積極擴充CoWoS產能，光罩尺寸計劃提升至5.5倍，就為了塞下更多HBM4。 

此外，英特爾基於18A製程的Panther Lake處理器預計2026年初上市，將進一步推動AI PC和伺服器算力提升。 智駕芯片、矽光互聯、RISC-V架構、碳化矽襯底等技術也在今年密集落地。 

更有意思的是，AI和芯片已經進入"互相成全"模式：

AI在幫忙優化芯片設計，台積電也有望在2nm研發中引入英偉達的cuLitho計算光刻平臺，用生成式AI加速工藝開發，這就叫"你助我造芯，我助你聰明"。 

可以預見，隨著各類先進半導體技術逐步量產，AI基建將進入更高效、更集約的新階段。 WSTS預測2025年全球半導體銷售額將接近7000億美元，同比增長11.2%。 

這場AI的烈火，看似首先養肥了站在芯片供應鏈頂端的巨頭們 ：英偉達、台積電、SK海力士... 它們的訂單和產能，被全球算力饑渴催谷到新高。

但更深一層看，AI與半導體正形成相互滋養的飛輪。 算力，正像水和電一樣，成為未來世界的基礎資源; 而半導體，就是輸送資源的"管道"。 美國重金押注，是在鞏固其科技霸權; 中國穩步追趕，是在爭奪下一輪產業升級的船票。 

這組瘋狂的數字背後，真正的答案或許是：AI的火，最終會“養肥”那些能夠自主掌控算力基石的國家與企業，因為這場競賽，不只是比誰燒錢更多，更是比誰佈局更早、技術更硬、生態更完整。 

半導體是AI腳下最硬的基石，而能造好基石的玩家，才有資格定義下一個十年。

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